Teknologi

MediaTek Rilis Chipset Dimensity 9200+ untuk Smartphone 5G

Andreas PranataltaAndreas Pranatalta - Jumat, 12 Mei 2023
MediaTek Rilis Chipset Dimensity 9200+ untuk Smartphone 5G

Chipset Dimensity 9200+. (Foto: Instagram@mediatek_inc)

Ukuran text:
14
Dengarkan Berita:

MEDIATEK menambah deretan seri chipset Dimensity-nya melalui Dimensity 9200+ yang akan disematkan untuk smartphone 5G. Seri terbaru ini diklaim memiliki kinerja dan keunggulan hemat daya untuk masa pakai baterai yang lebih lama dan pengalaman bermain gim lebih baik.

"Kami terus meningkatkan standar kinerja andalan dan hemat daya dengan Dimensity 9200+, memastikan para produsen perangkat memiliki akses ke fitur-fitur mobile gaming tercanggih yang tersedia saat ini,” kata Yenchi Lee, Deputy General Manager of MediaTek’s Wireless Communications Business Unit, seperti dilansir ANTARA, Kamis (11/5).

Dengan kecepatan clock lebih tinggi dibanding seri sebelumnya Dimensity 9200, Dimensity 9200+ ini mengombinasikan satu ultra-core Arm Corter-X3 yang beroperasi hingga 3,35 GHz, tiga super-core Arm Cortex-A715 yang berjalan hingga 3,0 GHz, dan empat core hemat daya Arm Cortex-A510 pada 2,0 Ghz.

Baca juga:

MediaTek Rilis Dimensity 7200 dengan Peningkatan untuk Gaming dan Fotografi

MediaTek Rilis Chipset Dimensity 9200+ untuk Smartphone 5G
Akan ditanamkan ke smartphone 5G. (Foto: Unsplash/Jonas Leupe)

Untuk mendukung Dimensity 9200+ dalam bermain gim dan aplikasi komputasi secara intensif, MediaTek meningkatkan GPU Arm Immortalis-G715 chipset sebesar 17 persen.

“Dengan ray tracing yang lebih cepat dan game play yang lancar pada frame rate tinggi, dikombinasikan dengan teknologi hemat daya MediaTek, Anda dapat merasakan visual luar biasa, efek epik, dan masa pakai baterai yang lebih lama," ujar Lee.

Dimensity 9200+ memiliki modem 4CC-CA 5G Release-16 yang diklaim dengan lancar beralih antara sub-6GHz jangkauan panjang dan koneksi mmWave super cepat. Chipset ini juga mendukung Wi-Fi 7 2x2 + 2x2 dengan kecepatan data hingga 6,5 Gbps bersama dengan Bluetooth 5.3.

Baca juga:

Apple Perkenalkan iPad Pro Terbaru dengan Chipset M2

MediaTek Rilis Chipset Dimensity 9200+ untuk Smartphone 5G
Lebih cepat dibandingkan generasi sebelumnya. (Foto: MediaTek)


Teknologi koeksistensi Bluetooth dan Wi-Fi dari MediaTek memungkinkan Wi-Fi, audio Bluetooth rendah energi, dan periferal nirkabel untuk terhubung di waktu yang sama dengan latensi sangat rendah dan tanpa inferensi.

Fitur utama dari chipset ini meliputi HyperEngine 6.0 yang lebih meningkatkan pengalaman bermain gim dengan teknologi performa adaptif, yang mampu mempertahankan frekuensi gambar tinggi dan meminimalkan latensi.

Selanjutnya, fitur AI Processing Unit (APU 690) generasi keeenam secara efisien menjalankan tugas AI-noise reduction dan AI-super resolution, dan membuat video sinematik melalui fokus real-time dan penyesuaian Bokeh.

Fitur berikutnya MediaTek MiraVision 890. Ini adalah teknologi tampilan dengan kecepatan refresh adaptif dan pengurangan blur untuk pengalaman pengguna yang lancar.

Terakhir, MediaTek 5G UltraSave 3.0, yakni teknologi hemat daya untuk mengoptimalkan masa pakai baterai untuk semua kondisi koneksi 5G.

Ponsel pintar yang ditenagai oleh MediaTek Dimensity 9200+ direncanakan rilis pada Mei 2023. (and)

Baca juga:

Samsung Perkenalkan Monitor Gaming OLED Pertama

#MediaTek #Ponsel #Teknologi #Smartphone
Google
Tambahkan Merahputih.com Sebagai Sumber Utama di Google untuk Dapatkan Berita Eksklusif.
Tambahkan Sekarang
Bagikan

Andreas Pranatalta

Stop rushing things and take a moment to appreciate how far you've come.
Show More

Berita Terkait

Indonesia
Hadapi Era AI dan Transformasi Penegakan Hukum, Kabadiklat Kejaksaan RI Gagas ‘Trisula Hukum Digital’
Kabadiklat Kejaksaan RI, Harli Siregar, menggagas konsep Trisula Hukum Digital untuk menghadapi transformasi penegakan hukum.
Soffi Amira - 2 jam, 56 menit lalu
Hadapi Era AI dan Transformasi Penegakan Hukum, Kabadiklat Kejaksaan RI Gagas ‘Trisula Hukum Digital’
Tekno
Xiaomi 18 Fold Bocor Jelang Debut September 2026, Intip Desain dan Spesifikasinya
Xiaomi 18 Fold kini mulai bocor menjelang perilisannya. HP lipat baru Xiaomi itu akan membawa chip XRING O3.
Soffi Amira - Rabu, 26 Agustus 2026
Xiaomi 18 Fold Bocor Jelang Debut September 2026, Intip Desain dan Spesifikasinya
Tekno
Samsung Galaxy S27 Ultra Bocor, Bawa Desain Kamera Baru dan Galaxy S27 Pro?
Samsung Galaxy S27 Ultra kini kembali bocor. Desain kameranya disebut membawa perubahan. Lalu, ada pula Samsung Galaxy S27 Pro.
Soffi Amira - Rabu, 26 Agustus 2026
Samsung Galaxy S27 Ultra Bocor, Bawa Desain Kamera Baru dan Galaxy S27 Pro?
Tekno
Redmi 17C 5G Resmi Meluncur, Bawa Baterai 6.000 mAh dan Harga Rp 3,8 Jutaan
Redmi 17C 5G resmi meluncur di Singapura. HP ini dibanderol seharga Rp 3,8 jutaan dengan baterai jumbo 6.000mAh.
Soffi Amira - Rabu, 26 Agustus 2026
Redmi 17C 5G Resmi Meluncur, Bawa Baterai 6.000 mAh dan Harga Rp 3,8 Jutaan
Tekno
Xiaomi 18 Fold hingga 18 Pro Siap Debut September 2026, XRING O3 Jadi Andalan!
Xiaomi 18 Fold dan 18 Pro bakal meluncur September 2026. Selain itu, ada pula Xiaomi SkyNomad.
Soffi Amira - Rabu, 26 Agustus 2026
Xiaomi 18 Fold hingga 18 Pro Siap Debut September 2026, XRING O3 Jadi Andalan!
Tekno
Huawei Mate XT 2 Siap Debut 7 September 2026, Bakal Bawa HarmonyOS 7
Huawei Mate XT 2 segera meluncur 7 September 2026. HP lipat tiga itu akan membawa HarmonyOS 7.
Soffi Amira - Rabu, 26 Agustus 2026
Huawei Mate XT 2 Siap Debut 7 September 2026, Bakal Bawa HarmonyOS 7
Tekno
POCO F9 Pro dan F9 Ultra Meluncur Global 1 September 2026, ini Harga dan Spesifikasinya
POCO F9 Pro dan F9 Ultra meluncur global pada 1 September 2026. Kedua HP ini membawa spesifikasi gahar di kelasnya.
Soffi Amira - Rabu, 26 Agustus 2026
POCO F9 Pro dan F9 Ultra Meluncur Global 1 September 2026, ini Harga dan Spesifikasinya
Tekno
Bocoran Terbaru Galaxy S27 Pro, Versi Mini S27 Ultra Modul Kamera Mirip iPhone 17 Pro
Samsung Galaxy S27 Pro hadir dengan desain mirip Galaxy S27 Ultra namun lebih kecil. Modul kamera horizontalnya disebut menyerupai iPhone 17 Pro.
Wisnu Cipto - Rabu, 26 Agustus 2026
Bocoran Terbaru Galaxy S27 Pro, Versi Mini S27 Ultra Modul Kamera Mirip iPhone 17 Pro
Tekno
Vivo X500 Series Resmi Dikonfirmasi Meluncur September 2026, Fokus ke Kamera Cinematic
Vivo X500 Series dikonfirmasi rilis September 2026. HP ini berfokus pada kamera cinematic.
Soffi Amira - Senin, 24 Agustus 2026
Vivo X500 Series Resmi Dikonfirmasi Meluncur September 2026, Fokus ke Kamera Cinematic
Tekno
Bocoran Samsung Galaxy S27 Ultra: Kamera Telefoto 3x Kabarnya Bakal Dihapus?
Samsung Galaxy S27 Ultra kabarnya menghilangkan kamera telefoto 3x. Bocoran ini diungkapkan oleh Ice Universe.
Soffi Amira - Senin, 24 Agustus 2026
Bocoran Samsung Galaxy S27 Ultra: Kamera Telefoto 3x Kabarnya Bakal Dihapus?
Bagikan