Rendy Nugroho
MerahPutih Teknologi - Pabrikan teknologi asal Jepang, Sony telah memperkenalkan smartphone terbaruya, Xperia Z5, pada ajang IFA 2015 pekan lalu. Dalam acara peluncuran tersebut, diketahui bahwa smartphone terbaru ini bakal dibekali dengan SoC buatan Qualcomm, Snapdragon 810.
Komponen itu sendiri sejatinya tidak memiliki reputasi yang cukup baik. Pasalnya, perangkat sering mengalami kepanasan atau biasa dikenal dengan istilah overheating.
Berdasarkan bocoran gambar "bedah produk" tidak resmi yang beredar di ranah maya, Xperia Z5 dikabarkan dibekali dua pipa panas dan thermal paste. Fungsi dua pipa tersebut dimaksudkan untuk "menyebar" panas dari prosesor yang sedang bekerja keras.
Sebagaimana dimuat laman Xperia Blog, penggunaan dua pipa tersebut disinyalir dapat membantu mangontrol panas dan meningkatkan performa keseluruhan dari handset tersebut.
Penggunaan dua pipa panas tersebut diteapkan pada Xperia Z5 Premium dan Xperia Z5 versi original. Sejauh ini, belum diketahui seberapa besar dua pipa tersebut dapat membantu penurunan suhu di keluarga Xperia Z5.
Baca Juga:
Huawei Watch Siap Bersaing dengan Apple Watch
Wujud Samsung Galaxy Z3 Mencuat di Dunia Maya
Adu Cepat Samsung Galaxy Note 5 Vs iPhone 6
Samsung Gear S2 Bisa Dipasangkan dengan iPhone
